概要

NovonestのH85K6は、全高わずか85mmに抑えたトップフロー型のCPU空冷クーラーです。メーカー表記はupHere、型番はH85。6本のΦ6mm銅製ヒートパイプを直接CPUに接触させるダイレクトタッチ構造で、TDP 180Wクラスまでを想定した設計になっています。
最大の魅力は高さ方向の余裕です。一般的なサイドフロー型タワークーラーは150mm前後の全高を持つものが多く、小型ケースでは天板やサイドパネルと干渉しがちですが、H85K6ならその心配を大きく減らせます。トップフロー型はマザーボード周辺へ下向きに風を送るため、VRMやメモリ周りの冷却も同時に狙えるのが利点です。
ファンは120mmのPWM制御モデルを採用し、油圧ベアリングによって高回転時でも安定した動作を狙った構成です。IntelはLGA1851/1700/1200/115x/2011/2066/1366、AMDはAM5/AM4/AM3/AM2/AM3+/AM2+/FM2/FM1に対応するとされており、幅広い世代のプラットフォームで使い回せる点も評価できます。

互換性ガイド

対応ソケットは非常に幅広く、現行のIntel LGA1851・LGA1700から旧世代のLGA1366、AMDはAM5・AM4からFM1までカバーします。新規にAM5やLGA1700で組む人も、余った旧パーツでサブ機を作る人も同じクーラーで対応できるのは実用的です。
高さは85mmなので、CPUクーラーの許容高が低いスリムケースやMini-ITXケースで特に力を発揮します。逆に、クーラー高に余裕のあるミドルタワーケースでは、この低さを活かす場面は限られます。
メモリスロットとの干渉を避ける設計をうたっており、ファンとメモリの空間が重ならないよう配慮されています。ただしマザーボード側のソケット位置やヒートシンク形状によって実際の余裕は変わるため、組み付け前に干渉チェックを行うのが安全です。
TDP 180Wという数値は冷却能力の目安であり、実際のCPU発熱は負荷や電圧設定で大きく変わります。ハイエンドCPUを高電圧で回す用途よりも、定格運用のミドルクラスCPUと組み合わせる使い方が現実的です。

商品情報

H85K6は、低予算ながらヒートパイプ本数を確保したエントリー〜ミドルクラスの空冷クーラーという位置づけです。6本のヒートパイプと120mm PWMファンを備えつつ、全高85mmという薄型設計を両立させている点が特徴で、小型PCを安く組みたい層に向きます。
サイズは長さ約123 mm×幅約120 mm×高さ約85 mm、重量は約449gと案内されています。ファンはPWMによる自動温度制御に対応し、油圧ベアリングを採用。取り付けはファンを外さずに行える設計とされ、メンテナンス性にも配慮されています。

おすすめユーザー

  • 小型・スリムケースでMini-ITX構成を組みたい人。全高85mmに収まるため、高さ制限の厳しいケースでも選択肢になります。ただし本格的な高発熱CPUの常用には向きません。
  • 予算を抑えてサブ機や事務用PCを組み立てる人。幅広いソケットに対応するので、手元の余剰マザーボードやCPUを活かした構成に使いやすいです。静音性を最優先する人には物足りない可能性があります。
  • トップフローでマザーボード周辺も冷やしたい人。下向きの風でVRMやメモリ付近にエアフローを当てられます。大型サイドフローを入れる余裕があるケースなら、そちらの方が冷却性能は上です。

購入前の注意点

TDP 180Wという表記はあくまで目安で、実際の冷却余力はCPUの消費電力やケース内のエアフローに左右されます。定格運用のミドルクラスCPUなら問題になりにくいものの、ハイエンドCPUを高負荷で長時間回す用途では温度が上がりやすいと考えてください。
トップフロー型はマザーボード周辺を冷やせる反面、大型サイドフロー型と比べるとヒートシンク自体の放熱面積は限られます。冷却性能を最優先するなら、高さに余裕のあるケースで大型クーラーを選ぶ方が合理的です。
また、対応ソケットが広いとはいえ、マザーボード付属のバックプレートやネジ穴の仕様によっては取り付けに工夫が要る場合があります。組み付け前にソケットと付属パーツの組み合わせを確認しておくと安心です。

よくある質問

Q: LGA1700のCPUにそのまま付けられますか？
A: Intel LGA1700は対応ソケットに含まれています。ただし実際の取り付けはマザーボード側のバックプレートやネジ穴に依存するため、作業前にソケット形状と付属の取付パーツを確認してください。
Q: 全高85mmならどんなケースでも入りますか？
A: クーラー許容高が85mm以上のケースであれば高さ方向の干渉は避けやすいです。ただしケースによってはマザーボード裏面の開口部やCPUソケット位置の関係で余裕が変わるため、ケースの仕様表で許容高を確認しておきましょう。
Q: 大型のサイドフロー型と比べて冷却性能はどうですか？
A: ヒートパイプ6本と120mmファンを備えるものの、薄型設計のため放熱面積は大型サイドフローに劣ります。高さに余裕があるケースで高発熱CPUを使うなら大型クーラー、小型ケースで省スペースを優先するならH85K6という選び分けが現実的です。

販売情報

（Amazon参照）

  • メーカー名: upHere
  • ブランド名: ｎｏｖｏｎｅｓｔ
  • 型番: H85
  • ASIN: B0D9YFLHX2
  • 注記: 本記事はメーカー製造品をAmazon掲載情報に基づいて紹介しています。