製品概要

ASUS ROG RYUJIN III 360 ARGBは、ハイエンドCPU向けに設計された360mmサイズのAIO（オールインワン）水冷CPUクーラーです。最大の特徴は、ウォーターブロックに搭載された3.5インチのLCDディスプレイ。システム情報の表示やカスタム画像・アニメーションの再生が可能で、PC内部を自分好みに演出できます。

冷却性能は、38mm厚のラジエーターと3基の120mm ARGBファン（ROG MF-12S）により、Intel Core i9やAMD Ryzen 9といったハイエンドCPUでも安定した動作を実現。ポンプは第7世代Asetek設計を採用し、静音性と耐久性を両立しています。

主な特徴

  • 3.5インチLCDディスプレイ：ウォーターブロック上にCPU温度、クロック、ファン回転数などをリアルタイム表示。カスタム画像やGIFも設定可能。
  • 第7世代Asetekポンプ：高効率で静音なポンプ設計。最大3600 RPMの可変制御に対応。
  • 38mm厚ラジエーター：標準的な27mm厚より厚く、放熱面積を拡大。高TDP CPUでも余裕の冷却。
  • ROG MF-12S ARGBファン：静圧3.0 mmH2O、風量70 CFM。PWM制御で800～2200 RPMの範囲で動作。
  • アドレサブルRGB対応：ファンとポンプヘッドのRGBはASUS Aura Syncに対応し、他のROG製品とライティングを同期可能。

相性・互換性ガイド

  • 対応ソケット：Intel LGA1700 / LGA1200 / LGA115x、AMD AM5 / AM4。最新のIntel Core Ultra（Arrow Lake）およびAMD Ryzen 9000シリーズにも対応。
  • ケース互換性：360mmラジエーターを搭載可能なケースが必要。ラジエーターサイズは394mm（長さ）×120mm（幅）×38mm（厚さ）。多くのミドルタワー以上で対応可能ですが、厚さ38mmのため、ケースのラジエーター取付スペースに余裕があるか事前に確認してください。
  • メモリ干渉：ポンプヘッドはロープロファイル設計ではありませんが、一般的なATXマザーボードではメモリスロットとの干渉はほとんどありません。ただし、大型ヒートシンク付きメモリを使用する場合は、ポンプヘッドの向きを調整できるため問題になりにくいです。
  • 電源コネクター：ポンプはSATA電源と4ピンPWMファンヘッダー、ファンは4ピンPWM。マザーボードに十分なファンヘッダーがあることを確認してください。

こんな構成に最適

  • ハイエンドゲーミングPC：Intel Core i9-14900KやAMD Ryzen 9 7950Xなど、発熱の大きいCPUを冷却しながら、LCDディスプレイでシステムステータスを常時確認したいユーザー。
  • クリエイターワークステーション：長時間のレンダリングや動画編集でCPU負荷が高い場合も、安定した冷却性能を発揮。
  • カスタムPCビルド：Aura Sync対応のROG製品と組み合わせて、統一感のあるRGBライティングを楽しみたい方。

アップグレード時の注意点

  • ケースのラジエーター取付位置を事前に確認：厚さ38mmのため、標準的な27mm厚ラジエーター用のスペースではファンと干渉する可能性があります。ラジエーター＋ファンの合計厚さは約88mm（38mm＋25mm×2）になるため、ケースのクリアランスを確認してください。
  • ポンプヘッドの向き：LCDディスプレイの向きはソフトウェアで調整可能ですが、チューブの取り回しに注意。ケース上部にラジエーターを設置する場合、チューブがCPU周辺のVRMヒートシンクやメモリに干渉しないように配置してください。
  • ボトルネックの心配は不要：水冷クーラーはCPUの性能を引き出すためのものであり、ボトルネックにはなりません。ただし、CPUのTDPに対して冷却能力が不足するとサーマルスロットリングが発生するため、Core i9/Ryzen 9クラスには360mmクラスを推奨します。
  • PSU容量への影響：水冷クーラー自体の消費電力はわずか（ポンプ＋ファンで約10W）であり、システム全体の電源容量に影響しません。ただし、ハイエンドCPU＋GPU構成では850W以上の電源を推奨します。