自分で作る人

GPUウォーターブロックを自作する｜製品が無いカードを水冷化する

ウォーターブロックは、同じGPU型番でも基板の設計が違えば付きません。製品が出ていないカードを水冷化するなら、自分で作るか、汎用ブロックで妥協するかになります。ここでは作る場合を扱います。

先に汎用ブロックを検討する

自作に入る前に、汎用ブロック（GPUコアだけを冷やし、VRAMとVRMはヒートシンクと小型ファンで冷やす方式）で足りるかを考えてください。費用は1/10以下で、失敗しても基板を壊しません。

汎用で足りないのは、VRAMやVRMの発熱が大きいカード、または見た目を揃えたい場合です。そこまでの要求があるときだけ、自作に進む意味があります。

設計の起点は、GPUコアの中心位置と、基板の固定穴です。コアの周囲には四隅に穴があり、これがブロックを押さえる基準になります。

採寸はノギスで行いますが、基板の写真を高解像度で撮り、既知の寸法（PCIe端子の長さは基準になります）を使って画像上で寸法を出す方法も併用すると、誤差を見つけやすくなります。

厚みの異なる部品（VRAM、VRM、コア）に同じ面を当てるので、段差を設計で吸収する必要があります。段差は熱伝導パッドの厚みで調整しますが、パッドは押し潰される量に限りがあるため、1mm以上の差は削り出しで作ります。

設計データはCADで作ります。加工業者に渡す形式はSTEPが一般的です。

設計で決めること

項目	考え方	外すとどうなるか
コア接触面	微細なフィン（0.3mm前後の溝）で表面積を稼ぐ	平らな面だけでは冷えない
流路	入口をコア直上に当てるジェットインピンジメント形式	水が素通りして温度が下がらない
段差	パッド厚で吸収できるのは概ね±0.5mm	接触しない箇所ができ、そこが過熱する
固定穴	純正クーラーと同じ四隅の穴を使う	圧力が偏り、コアを割る危険
Oリング溝	溝の深さは線径の70〜80%	浅いと漏れ、深いと潰れて効かない

自分でCNCを持っていない場合、加工サービスに出します。国内外にオンラインで見積もりできる業者があり、STEPを投げると自動で価格が出るところもあります。

材質は無酸素銅（C1020）かニッケルめっき銅が一般的です。アルミは加工しやすいものの、銅と混在させると電食（異種金属腐食）が起きます。ループ内の金属は銅系で統一してください。

透明な蓋（アクリルまたはPOM）は別部品として作り、Oリングで挟みます。アクリルは応力割れを起こすので、ねじの締めすぎに注意が必要です。

組み上げたら、基板に載せる前に単体で耐圧試験を行います。ここを飛ばすと、漏れたときに数万円のカードを失います。

試験は、片側を塞ぎ、もう片側から空気を入れて圧力をかけ、水に沈めて泡が出ないかを見る方法が確実です。専用の加圧テスターもありますが、自転車の空気入れと圧力計でも代用できます。0.5気圧程度で十分です。

基板に載せた後も、必ずポンプだけを回して数時間の漏れ確認を行ってください。他の部品に通電しない状態で行います。

熱伝導パッドは、部品ごとに正しい厚みを使ってください。厚すぎるとコアが浮き、薄すぎると接触しません。

設計を自分で行い、加工を外注する場合で、材料と加工費を合わせて3万〜8万円程度が目安です（2026年時点、1個だけ作る場合）。試作でやり直すと、その都度かかります。汎用ブロックなら1万円前後で済みます。

冷却面には向きません。樹脂は熱を通さないため、コアに当たる部分は金属である必要があります。透明な蓋や治具であれば使えますが、その場合も水と長期間接する部分は、樹脂の吸水と変形を考慮してください。

壊れる可能性があります。固定穴以外の場所で圧力をかけるとコアが割れます。段差の設計を誤ると、VRMが接触せずに過熱します。漏れれば通電中の基板が損傷します。この3点が主な危険です。