# Thermalright LGA1700-BCF ブラック

> Thermalright LGA1700-BCF ブラック 12の概要。Intel LGA1700 CPUの反りを防止するThermalright製コンタクトフレーム。アルミニウム合金削り出し、ブラック仕上げ。付属のL字ドライバーで簡単取り付け。CPU温度の低下やメモリ安定性の向上が期待できる実用的なアクセサリー。

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出典: https://www.amazon.co.jp/dp/B0BRRLDNK1
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この記事ではThermalright LGA1700-BCF ブラックを詳しく紹介します。

## 概要
Thermalright LGA1700-BCF ブラックは、Intel LGA1700ソケットを採用した第12世代（Alder Lake）、第13世代（Raptor Lake）、第14世代（Raptor Lake Refresh）CPUの取り付け時に発生する「CPUの反り」を防止するための専用補正フレームです。 純正のILM（Independent Loading Mechanism）がCPUの長辺方向に過度な圧力をかけることで生じる変形を、均等な圧力分布に矯正します。 この製品はアルミニウム合金の削り出しで作られており、ブラックアルマイト処理が施されています。 付属のL字型ドライバーを使って簡単に取り付けられる点も魅力です。 CPUクーラーの取り付け互換性を維持しながら、CPUの接触面をフラットに保つことで、冷却性能の向上やメモリ安定性の改善が期待できます。

## 接続・互換性
対応ソケットはIntel LGA1700のみです。 マザーボードのチップセットはH610、B660、Z690、Z790シリーズなど、LGA1700対応のすべてのモデルで使用できます。 CPUはIntel Core i5/i7/i9の第12世代、第13世代、第14世代に対応しています。 取り付けにあたっては、マザーボード上のコンデンサやその他の部品との干渉を避ける設計になっています。 付属の断熱フットパッドがCPUパッケージの表面を保護し、複数回の取り付けでも摩耗しにくい構造です。 CPUクーラーは標準のLGA1700マウントキットをそのまま使用できるため、特別なアダプターは不要です。

## 商品情報
Thermalright LGA1700-BCF ブラックは、2022年末頃に発売されたCPUコンタクトフレームです。 市場での位置づけはミドルレンジで、純正ILMの弱点を補う実用的なアクセサリーとして広く認知されています。 最新の価格は販売ページの表示でご確認ください。 付属品は本体フレーム1個、L字型ドライバー1本、断熱フットパッド（あらかじめフレームに装着済み）です。 各種PCパーツショップで入手可能です。

## おすすめユーザー
Intel LGA1700環境でCPUの反りが気になる方: 純正ILMの圧力バランスに不安を感じているユーザーに最適です。 取り付け後のCPU温度が数度低下するケースも報告されており、冷却チューニングの一環として導入する価値があります。 CPUクーラーの取り付けを頻繁に行う方: フレームがCPUをしっかり固定するため、クーラーの脱着時にCPUがソケットから外れるリスクを低減できます。 メンテナンスやグリス交換を頻繁に行うユーザーに向いています。 * オーバークロックやメモリ安定性を追求する方: CPUの反りが原因でメモリコントローラーの接触が不安定になるケースがあります。 このフレームを使うことで、メモリのオーバークロック耐性が向上する可能性があります。 一方、CPUの反りが気にならない方や、純正ILMのままでも十分な冷却性能が得られている方には、必ずしも必要な製品ではありません。

## 購入前の注意点
この製品はIntel LGA1700専用です。 LGA1200やLGA115x、AMD AM4/AM5ソケットには使用できません。 また、CPUクーラーによってはフレームの厚み（約6mm）が干渉する場合があります。 特に大型の空冷クーラーや一部の簡易水冷クーラーでは、マウンターの形状によっては取り付けが難しいこともあるため、事前にクーラーの互換性を確認してください。 取り付けの際は、CPUの向きを間違えないように注意しましょう。 フレームには方向性があり、正しく装着しないとCPUが正しく固定されません。 付属のL字ドライバーを使って、均等にネジを締めることが重要です。 ## よくある質問
Q: このフレームを取り付けるとCPUの保証は無効になりますか？ A: メーカーによって見解が異なります。 Intelの公式見解としては、純正ILM以外の固定方法を使用した場合のCPU損傷は保証対象外となる可能性があります。 ただし、このフレームはCPUに物理的な加工を施すものではなく、取り外しも可能なため、実際には多くのユーザーが問題なく使用しています。 自己責任での導入をおすすめします。 Q: 取り付け後にCPU温度はどのくらい下がりますか？ A: 個体差やクーラーの性能によりますが、多くのユーザーレポートではアイドル時で1〜3℃、高負荷時で3〜5℃程度の温度低下が確認されています。 ただし、もともとCPUの反りが少ない個体では効果が小さい場合もあります。 Q: このフレームはCPUクーラーの互換性に影響しますか？ A: ほとんどのLGA1700対応クーラーはそのまま使用できます。 ただし、一部のクーラーではフレームの厚み分だけクーラーの取り付け高さが変わるため、ネジの長さが足りなくなる可能性があります。 心配な場合は、クーラーのマニュアルで最大対応高さを確認してください。