# be quiet! CPUクーラー 空冷 Pure Rock Pro 3 Intel 1851

> be quiet! CPUクーラー 空冷 Pure Rock Pro 3 Intel 1851の概要。 be quiet! Pure Rock Pro 3は、高さ154mmのコンパクト設計ながら最大TDP 250Wに対応する空冷CPUクーラー。 Pure Wings 3 120mm PWMファン搭載で静音性と冷却性能を両立。 Intel LGA1851/1700/1200/115x、AMD AM5/AM4と幅広いソケットに対応。

タグ: heatsink, be-quiet, pure-rock-pro-3, air-cooler, lga1851, am5
出典: https://www.amazon.co.jp/dp/B0DX153LT5
記事のページ: https://web-autoai.com/articles/be-quiet-cpu-pure-rock-pro-3-intel-1851

価格・評価は変わるため、最新の値はこの記事のページで確かめること。

---

この記事ではbe quiet! CPUクーラー 空冷 Pure Rock Pro 3 Intel 1851を詳しく紹介します。

## 概要
be quiet! の Pure Rock Pro 3（型番 BK041）は、静音性に定評のあるドイツブランドが送り出すミドルレンジ向け空冷CPUクーラーです。 高さ155mmのコンパクトなタワー型設計ながら、最大TDP 250WのCPUに対応しており、Intel LGA1851/1700/1200/115x、AMD AM5/AM4と幅広いソケットをカバーします。 冷却ファンには同社自慢のPure Wings 3 120mm PWMファンを1基搭載。 最大回転数2,000rpm、騒音レベルは34.8dBAと、負荷時でも耳障りになりにくい静かさを実現しています。 ヒートシンクは黒色塗装で仕上げられ、サイドパネルから覗くPCパーツとの統一感も意識したデザインです。

## 接続・互換性
対応ソケットはIntel LGA1851（Core Ultra 200シリーズ）、LGA1700（第12～14世代Core）、LGA1200、LGA1150/1151/1155、そしてAMD AM5（Ryzen 7000/9000シリーズ）およびAM4（Ryzen 3000～5000シリーズ）です。 Intelの最新プラットフォームからAM4のレガシーCPUまで幅広く使えるため、新規自作はもちろん、既存PCのCPUアップグレードにも対応できます。 ファンは4ピンPWM制御に対応しており、マザーボード側で回転数を自動調整可能。 メモリスロットとのクリアランスも考慮された非対称ヒートシンク形状により、大型ヒートシンクメモリとの干渉リスクを低減しています。 ただし、CPUソケット周辺のVRMヒートシンクが極端に大きいマザーボードでは、取り付け方向によっては接触に注意が必要です。

## 商品情報
Pure Rock Pro 3は、be quiet! の空冷クーラーラインアップにおいてミドルハイに位置するモデルです。 上位のDark Rockシリーズほどの静音性能はありませんが、価格と冷却能力のバランスに優れており、多くのビルダーにとって現実的な選択肢となります。 発売は2025年初頭、日本国内では正規代理店品（BK041）として流通しています。 保証期間はメーカー標準の3年間。 付属品はIntel/AMD両対応のリテンションキット、バックプレート、サーマルコンパウンド（小袋）、取り付けマニュアルです。

## おすすめユーザー
静音PCを組みたい方：Pure Wings 3ファンは負荷時でも34.8dBAと静か。 アイドル時はほぼ無音に近く、夜間の作業や録音環境でも気になりません。 ミドルレンジCPU（Core i5/Ryzen 5～7）を冷やしたい方：TDP 250W対応なので、定格運用なら十分な余裕があります。 Core i7/Ryzen 7の定格運用でも問題なく冷却可能です。 PCケースの幅が狭い方：高さ155mmは多くのミドルタワーケースに収まるサイズ。 トップフローや簡易水冷が入らないコンパクトケースでも選択肢になります。 予算を抑えたい方：ハイエンド空冷に比べて価格が手頃で、コストパフォーマンスに優れます。 一方、Core i9/Ryzen 9の高負荷オーバークロックや、完全無音を求める方には、より大型のDark Rock Pro 5や簡易水冷をおすすめします。

## 購入前の注意点
ケースのCPUクーラー最大高さを必ず確認してください。 Pure Rock Pro 3の高さは155mmですが、ケースによってはサイドパネルが閉まらない場合があります。 また、メモリとの干渉は少ない設計ですが、CPUソケットに最も近いスロットに大型ヒートシンクメモリを装着する場合は、事前にクリアランスを確認しましょう。 TDP 250Wはあくまで「最大対応値」であり、実際の冷却性能はケース内のエアフローや室温に大きく依存します。 高発熱CPUを常用する場合は、ケースファンを適切に構成することが重要です。 Intel LGA1851対応と明記されていますが、Core Ultra 200シリーズのソケットはLGA1851です。 取り付けの際は、付属のマニュアルに従い、正しいバックプレートとブラケットを使用してください。

#

## 販売情報
（Amazon参照）
- メーカー名: ARCTIC
- 販売元: EFI Global Store JP
- 出荷元: EFI Global Store JP
- ASIN: B08THM7V8T
- 注記: 本記事はメーカー製造品をAmazon掲載情報に基づいて紹介しています。
