# ASUS PRIME H610M-E D4 intel 第14・13・12世代 CPU対応 LGA1700 H610 搭載 DDR4 mATX マザーボード

> ASUS PRIME H610M-E D4 intel 第14・13・12世代 CPU対応 LGA1700 H610 搭載 DDR4 mATX マザーボードの概要。ASUS PRIME H610M-E D4は、Intel LGA1700対応のエントリー向けmATXマザーボード。DDR4メモリ対応でコストを抑えつつ、PCIe 4.0 x16やM.2スロットを搭載。予算重視のPCビルドに最適。

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出典: https://www.amazon.co.jp/dp/B09NLFHKNT
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この記事ではASUS PRIME H610M-E D4 intel 第14・13・12世代 CPU対応 LGA1700 H610 搭載 DDR4 mATX マザーボードを詳しく紹介します。

## 概要
ASUS PRIME H610M-E D4は、Intel第12世代・第13世代・第14世代Coreプロセッサに対応したLGA1700ソケットのエントリー向けマザーボードです。 チップセットにIntel H610を採用し、DDR4メモリをサポートするmATXフォームファクターで、コストパフォーマンスを重視するビルダーに最適な選択肢と言えます。 本製品は、PCIe 4.0 x16スロットを1本備え、グラフィックスカードの性能を最大限に引き出せます。 また、32GbpsのM.2スロットを搭載し、高速なNVMe SSDを活用できるのも魅力です。 Realtek 1Gb EthernetとUSB 3.2 Gen1ポートにより、日常的なネットワークや周辺機器接続にも十分対応します。 ASUS独自の5X Protection IIIによるハードウェア保護機能や、Fan Xpert 2+による冷却ファン制御も搭載。 エントリークラスながら、安定動作と拡張性をバランスよく備えた製品です。

## 互換性ガイド
CPUソケットはLGA1700で、Intel第12世代（Alder Lake）、第13世代（Raptor Lake）、第14世代（Raptor Lake Refresh）のCore i9/i7/i5/i3、Pentium Gold、Celeronプロセッサに対応します。 メモリはDDR4-3200まで対応する2スロット構成で、最大64GBまで搭載可能。 DDR5よりも安価なDDR4メモリを使えるため、予算を抑えたい方に有利です。 フォームファクターはmATX（244mm×211mm）で、ほとんどのミドルタワーケースやコンパクトケースに収まります。 拡張スロットはPCIe 4.0 x16×1、PCIe 3.0 x1×1。 PCIe 4.0 x16は最新のグラフィックスカードに対応しますが、2枚目のx16スロットはないため、マルチGPU構成はできません。 ストレージはM.2スロット×2（うち1つはPCIe 4.0 x4対応）、SATA 6Gb/s×4。 M.2スロットはヒートシンク非搭載ですが、NVMe SSDの速度を活かせます。 背面USBはUSB 3.2 Gen1×2、USB 2.0×2。 内部USBヘッダーはUSB 3.2 Gen1×2、USB 2.0×4。 * 電源コネクターはメイン24ピン+CPU 8ピン。 TDPの高いCPU（例：Core i7-13700Kなど）を使う場合は、電源ユニットの容量に注意が必要です。

## 商品情報
ASUS PRIME H610M-E D4は、2022年初頭に発売されたエントリー向けマザーボードです。 最新の価格は販売ページの表示でご確認ください。 保証期間はメーカー標準の3年間（国内正規代理店品）。 Intel H610チップセットはB660やB760と比較してPCIeレーン数やUSBポート数が少ないものの、一般的なオフィス用途やライトゲーミングには十分な機能を備えています。 本製品は、DDR4メモリ対応によりトータルコストを抑えられる点が最大の強みです。

## おすすめユーザー
予算重視のオフィスPCビルダー：書類作成やWebブラウジング、動画視聴が中心なら、Core i3やPentium Goldとの組み合わせで必要十分な性能を低予算で実現できます。 ライトゲーミングPCを組みたい方：Core i5-12400FやCore i5-13400FとミドルレンジGPU（GeForce RTX 3060クラス）を組み合わせれば、1080pゲーミングを快適に楽しめます。 DDR4メモリの安さが予算に優しいです。 サブPCやホームサーバー用途：低消費電力なCPUと組み合わせて、ファイルサーバーやメディアサーバーとして運用するのも良い選択です。 マルチGPUやオーバークロックをしない方：H610チップセットはCPUオーバークロック非対応、メモリオーバークロック（XMP）も制限があるため、そうした機能を必要としないユーザーに最適です。

## 購入前の注意点
H610チップセットはB660/B760と比べてPCIeレーン数が少なく、M.2スロットも2つまで。 また、チップセット側のM.2はPCIe 3.0 x4までとなるため、複数の高速NVMe SSDを同時に使いたい場合は上位チップセットを検討しましょう。 メモリスロットは2つだけなので、将来的なメモリ増設を考えると最初から16GB×2や32GB×2のキットを選ぶのが無難です。 CPUオーバークロックは非対応。 また、メモリのXMPプロファイルは一部制限があり、定格以上の速度で動作しない場合があります。 リアパネルのUSBポート数が少なめ（USB 3.2 Gen1×2、USB 2.0×2）なので、多くのUSB機器を同時に使う場合はUSBハブが必要になるかもしれません。 * オンボードのM.2ヒートシンクがないため、高速NVMe SSDを使う場合は別途ヒートシンクの装着を推奨します。 ## よくある質問
Q: Core i7-13700KやCore i9-13900Kは使えますか？ A: ソケットはLGA1700で互換性はありますが、H610のVRMは簡素な設計のため、高負荷時に電力供給が追いつかずパフォーマンスが制限されたり、VRM温度が高くなる可能性があります。 Core i5以下のCPUとの組み合わせを推奨します。 Q: DDR5メモリは使えますか？ A: いいえ、本製品はDDR4専用です。 DDR5メモリは物理的に挿せません。 Q: Windows 11には対応していますか？ A: はい、TPM 2.0を内蔵しており、Windows 11のシステム要件を満たしています。 BIOSでTPMを有効にすればそのままインストール可能です。

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## 販売情報
（Amazon参照）
- メーカー名: ASUS
- 販売元: Electric UNAGI
- 出荷元: Amazon
- ASIN: B09NLFHKNT
- 注記: 本記事はメーカー製造品をAmazon掲載情報に基づいて紹介しています。